任职要求：1.学历要求：学士学位及以上2.专业要求：微电子，物理、材料、化学等相关专业3.工作经验：3年 相关工作经验能 4.身体状况：良好5.专业知识：蒸镀、溅镀、PECVD工艺原理、CVD/PVD经验，熟悉P5000, SPTS，日本真空蒸发等机台工艺控制；sic工艺经验者优先考虑6.英语：4级及以上7.能力要求：学习能力强，应急能力好，善于发现问题、分析和解决问题，有良好的团队协作精神。工作内容：1. 协助新设备选型，评估，提出设备购置指标并编写采购文件。2. 配合和监督供应商，确保新设备按期进入工厂并进行安装和调试。3. 配合和监督供应商，确保新设备按期完成工艺调试并用于量产。4. 建立用于控制和改善所负责工艺的系统和指南。编写工艺文件及操作规程。5. 建立，调整和优化工艺菜单（Process Recipe）, 扩大工艺窗口，改善工艺能力, 保证工艺的稳定性。6. 及时解决出现的工艺问题完成分析报告并及时反馈，确保工艺的可靠性和重复性。7. 建立所负责工艺的控制方案（Control Plan）以及SPC。8. 负责工艺Cp 以及Cpk的改进。监督机台SPC，及时解决工艺失控（OOC）问题。提出并编写相应的工艺失控解决方案 (OCAP)。9. 建立控制工艺以及解决工艺问题的工作程序 (SOP)，纠正措施 (CA) 和预防措施 (PA)。10. 提出并参与工艺持续改进计划 (CIP) 以提高所在工序的生产效率和质量。11. 协助并配合串线工程师或研发工程师解决出现的相关工艺问题,开发新的工艺菜单。 职能类别：半导体工艺工程师