工作职责: 1、分析目前车载域所使用的芯片（含多SoC芯片和单一微处理器），寻求升级产品或替代方案，并从算力，IO，功耗等多维度评估升级或替换的可能性，由此可能引起的性能瓶颈，生命周期保障，可扩展性影响等; 2、参与支持车载ECU控制器及微处理器主流芯片供应商（如TI、NXP、QualComm、Horizon AI等）的芯片选型，参与业务软件的性能特征分析，对供应商芯片各项指标能力进行评估和对比，为选型提供技术指导; 3、了解跟踪芯片供应商的各项交付节点，从研发流程，风险管控，产能，软件供应商研发时间节点等多方面分析与公司计划车型的最终投产时间的匹配度，并给管理层提供相关技术咨询; 4、作为架构师参与和芯片供应商的各类技术会议，整理提出车载系统的功能和性能要求，评估审核供应商提供的技术方案; 5、作为芯片技术主管参与对芯片供应商的质量评估，包括参与开发及生产工艺流程审核，审厂等活动，形成国产车规芯片白名单及数据库，支持制订国产车规芯片测试体系和测试标准。 任职资格: 1、本科及以上学历，汽车，自动化，电子，信息工程，计算机，数学，物理等相关专业优先； 2、至少具备以下两项能力：车载芯片体系架构，嵌入式系统架构，微处理器架构，芯片级I/O，虚拟化，芯片工艺及制程，各类车载网络协议； 3、深入理解嵌入式系统架构，熟悉芯片前后端流程；熟悉当前主流车载芯片体系架构（多核和单核），了解不同芯片厂商的芯片研发路径，熟悉各厂商高中低端芯片家族的性能及所能支撑的应用场景；精通芯片级的各类底层接口，通信协议，能快速阅读芯片手册，分析芯片性能瓶颈，并合理评估算力，IO，功耗等各项芯片指标； 4、有在芯片厂商工作或和与芯片厂商直接对接经验，或底层BSP开发经验，或大规模芯片的架构经验，或关键模块设计经验，或车载嵌入式系统硬件设计经验者优先； 5、英语流利，精神面貌佳。