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岗位职责1、根据生产计划和微组装技术需求完成电子器件的粘接,键合,装配等工作2、微组装设备的使用,管理及培训(显微镜,金丝键合机,点焊机)3、掌握微组装操作技能,了解各工序质量判断标准任职要求1、熟悉微组装中粘接,键合,等工艺流程2、有3年以上工作经验3、有良好的沟通能力,做事条理清晰4、熟悉光耦合优先
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