职位描述
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岗位职责：
1.负责材料的激光切割工艺开发工作；
2.负责制定各类产品的激光切割工艺参数设定；
3.负责编写各类切割工艺的标准文件；
4.负责制定研究计划，撰写研究报告，申请相关专利；
5.负责材料切割前期的设备调试工作；
6.完成公司交付的其他任务。
任职资格：
1.本科及以上学历，电子工程应用专业、光电专业优先；
2.能够利用电脑软件处理切割图形转化；
3.熟悉激光切割工艺，能安装、调试激光切割头。
人才福利：
1.入职可申请人才积分，申请入住人才公寓，申请租房补贴；
2.本科生入职满2年、硕士入职满1年、博士试用期满可走人才引进落户；
3.符合条件的应届生人才引进落户。
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