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主任工艺工程师

面议

上海浦东新区

应届毕业生

学历不限

环旭电子股份有限公司

2024-04-25 01:35:32

人关注

已申请立即申请收藏职位

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

Job Description:
1. Wire bond, die bond technology development include material

联系方式

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工作地点

地址：上海浦东新区浦东新区张江高科技园区张东路1558号

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

职位发布者

张洪本HR

环旭电子股份有限公司

电子技术·半导体·集成电路
1000人以上
中外合资（合资·合作）
上海浦东新区张江高科技园区张东路1558号

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