岗位职责：

1. 半导体设备精密整机及其子系统的结构设计，结构有限元分析，尺寸链分解和接口控制；

2.负责精密机械模组的设计、制图（含 2D 图,3D 图, 组装图）、委外加工及部分组装、调试 和测试工作；

3.与系统集成工程师密切合作, 对所设计子系统进行组装、调试、测试和改进；

4.图纸、测试报告、物料清单等材料管理和生产转移、对产线人员的技术培训。

任职要求：

1. 机械工程、材料，物理等相关专业，本科及以上学历，2 年以上机械设计工作经验；

2. 熟悉材料的特性、选择，以及零部件热处理等常用机械加工工艺；知道如何从设计上降低成本；

3. 熟练掌握尺寸标注，公差分析在内的各项工程制图要求；

4. 了解机械加工方法，深刻理解零部件设计的可加工性；

5. 熟练使用商业机械设计软件（SolidWorks）（含 2D 图、3D图、组装图）；

6. 熟悉商业机械设计软件的有限元分析功能；

7. 有下列设计经验者会被优先考虑：精密机械系统、超高真空系统、气体和液体输送系统；

8.逻辑思维清晰，具有良好的自学能力和英语科技文献阅读理解能力。