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职责描述：
1.负责芯片制作工艺中紫外光刻、激光直写光刻工艺工作； 2.负责紫外光刻工艺测试计划执行； 3.工艺异常记录和反馈； 4.参与夜班轮值； 5.完成上级领导安排的其他任务。
任职要求：
1.本科及以上学历，理工科专业； 2.1年左右工作经验，有无尘室工作经验、真空设备或光刻设备使用经验者优先； 3.有较好的动手能力，愿意学习具备半导体工艺相关基础知识，有基本的沟通和表述能力，工作服从安排。
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