职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1.负责电镀、塞孔、表涂工序经营规划，包括成本，报废、人效，交付，员工梯队建设
2.负责团队的每月重点工作规划，产出能力提升，品质提升，效率提升等；
3.负责段内智能制造1.0的提升，优化；数字 化工作推进；
4.负责承接部门工作指标，服从部门管理；
5.负责段内安全管理，隐患排查，突发事件处理等；
任职要求：
1.本科学历，经验丰富者可以适当放宽学历；
2.PCB 湿法流程管理5年以上；
3.熟练操作常用办公软件，如Word、Excel、PPT等；
4.有较强的责任心，服从上级领导安排；
5.有智能制造和数字化管理经验者优先；
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