职位描述
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职位描述：
1. 负责molding（封装）工位的新产品导入的工艺
2. 对新产品前期的可制造性进行研究和分析（DFM)
3. 通过持续改进产品的工艺参数和治具的设计来改善产品的工艺水平
4. 分析工艺中产品的缺陷， 解决工艺中存在的问题
5. 改善和提高产品的良率和制程能力
6. 新的封装工艺， 技术和新材料的引进并降低制造的成本
职位要求：
1. 本科及以上学历
2. 5 年以上molding，或者laser marking 相等关制程工作经验
3. 具有良好的分析、解决问题的能力
4. 英语读写能力熟练，口语佳者优先
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