职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、主要负责半导体前端蚀刻，后道封装设备销售（日本工厂的业务对接，对应客户规格谈判，商务谈判，合同签订等）
2、半导体市场行业信息收集整理及半导体设备的市场推广
3、负责中国大陆半导体客户
岗位要求：
1、学历，学科：本科及以上，理工科专业
2、工作经验：5年以上销售相关经验
3、语言要求：日语N2或英语六级（口语可流利沟通）
4、知识要求：熟悉半导体前后工序工艺流程，了解国际贸易相关知识
5、其他要求：年龄35岁以下，性格开朗外向，有团队合作意识，有较强沟通协调能力和一定抗压能力，具有逻辑思维能力和快速学习能力，熟悉半导体前后工序工艺流程，有半导体设备或者材料销售/服务经验者优先
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